联发科发布HelioP22芯片8核12nm原生面部解锁
联发科发布HelioP22芯片：8核12nm、原生面部解锁
5月23日早间消息，联发科宣布推出中端芯片Helio P22。
Helio P22采用台积电12nm FinFET工艺打造，CPU设计为8核A53，最高主频2.0GHz。
GPU采用PowerVR GE8320，频率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS视频回放。
内存支持LPDDR3/4X，频率最高1600MHz,容量最高6GB，闪存最高支持eMMC 5.1。
摄像头方面加入了AI面部解锁、智慧双摄（1300万+800万或单2100万）等，全网通基带，可双卡双4G待机、下行最高Cat.7，传输采用蓝牙5.0标准。
由于没有独立的EdgeAI，而是借助通用的深度学习计算框架，同时无性能大核，外界将P22视为P60的“小弟”，成为更平价的选择。
联发科称，P22已经进入量产，6月份就会有手机搭载它亮相了。